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金立S11真机照曝光:全面屏+背面3D玻璃曲面

  日前金立官方宣布,11月26日20:00将在深圳举行为“全面全面屏”为主题的金立2017冬季产品发布会,届时将推出8款全面屏手机,且覆盖高、中、低档全线产品。现在一款疑似金立S11的真机谍照亮相。

金立S11真机照曝光:全面屏+背面3D玻璃曲面

  刚刚,微博网友@熊本科技放出了金立S11手机真机谍照。谍照显示,金立S11手机正面确实采用了时下流行的“全面屏”设计,机身背面则采用3D玻璃曲面设计,更加贴合手掌,并提供蓝、金、粉三色配色;摄像头方面,金立S11则延续了S10的四个摄像头设计。

金立S11真机照曝光:全面屏+背面3D玻璃曲面

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金立S11真机照曝光:全面屏+背面3D玻璃曲面

  另有消息称,金立2017冬季产品发布会的主角将是金立M7 Plus,而非金立S11。而金立M7 Plus将采用6.43英寸最大全面屏,其他配置与金立M7基本保持一致,当然支付/数据安全双芯片也不会少。

(作者:August责任编辑:熊嫒)

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