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高通宣布骁龙845:六大方面增强 小米7确认会搭载

  今天早些时候,高通骁龙周年峰会正式拉开帷幕,本次峰会主要围绕高通与微软的合作,以及对新型的始终连接的PC的探索。与此同时,正如预期的那样,高通技术副执行副总裁Cristiano Amon在峰会第一天还宣布了下一代旗舰移动平台骁龙845,但具体规格细节要在明天的峰会上才会公布。

高通宣布骁龙845:六大方面增强 小米7确认会搭载

  根据官方目前公布的消息,骁龙845将在6大方面进行改进,包括提升360度和超高清影像处理,增强AR/VR沉浸式体验,AI,安全性(尤其是移动支付),千兆LTE连接,以及更长的续航表现。

  至于规格方面,骁龙845的定位与骁龙821类似,提升相较于835并不会太过夸张。目前可以预计骁龙845的CPU性能提升会达到10-20%,GPU性能提升20-25%。另外高通还将增强对广色域OLED显示屏的支持,以及强化AI性能,现在苹果、华为等公司都在重点投资AI研发。

  最后值得一提的是,峰会第一天还有其它一些值得关注的宣布。首先,三星晶元代工厂继续为高通代工骁龙845,这次将使用改进后的10nm工艺。其次,小米科技CEO雷军也出席了本次峰会,并宣布小米2018旗舰手机将搭载骁龙845移动平台。当然,这些都是在预料之中的了。

(作者:Leo责任编辑:刘浪)

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