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华为天罡5G芯片发布:90%基站可直接升级5G 基站数

1月24日上午,华为在北京举行华为5G发布会暨MWC2019预沟通会,正式推出了全球首款5G基站核心芯片 天罡芯片。值得一提的是,天罡芯片寸缩小55%,重量减小23%,可以让全球90%的基站在不更改供电的情况下直接升级5G,并将基站量减少一半。

华为天罡5G芯片发布:90%基站可直接升级5G 基站数减少一半

性能方面,天罡5G基带芯片拥有超高集成度和超强算力,性能比以往芯片增强约2.5倍,尺寸和功耗双双下降,单芯片可控制业内最高64路通道,支持200M运营商频谱带宽,一部到位满足未来网络部署需求。

华为常务董事、运营BG总裁丁耘会上表示,华为在过去一年里获得了30个5G的商业合同,18个在欧洲,9个在中东,3个在亚太,目前已出货超过25000个5G基站,5G建设进度看起来相当可观。

在昨天的冬季达沃斯论坛上,华为轮值CEO胡厚崑表示,今年是华为的重要技术年,很多新技术已经做好准备,比如物联网(LOT)、人工智能、区块链技术等日益得到广泛使用。更具标志性意义的是,5G技术已蓄势待发。

华为天罡5G芯片发布:90%基站可直接升级5G 基站数减少一半
华为5G

胡厚崑预测,5G智能手机将在今年6月登陆市场。将来华为5G基站和微波是融为一体的,基站不需要光纤就可以用微波超宽带回传。

4G改变生活,5G,华为认为会让生活更美好 ,2019年5G商用部署蓄势待发。

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